1.事例介紹

在進(jìn)行高溫實(shí)驗(yàn)時(shí)，PCB作業(yè)一段時(shí)間后均會(huì)主動(dòng)power off，且一切樣品都有此景象。

2.解析進(jìn)程

  針確對(duì)高溫失效景象作出如下解析：再讓PCB板在高溫下作業(yè)，發(fā)現(xiàn)15min擺布就會(huì)主動(dòng)power ofd，可是再power on時(shí)查看}c：}未發(fā)現(xiàn)任何毛病。因?yàn)槟苷Ｗ鳂I(yè)15rrun擺布，則應(yīng)不是元件損壞或電壓等不正常。下一步要點(diǎn)查看芯片作業(yè)溫度對(duì)PCS發(fā)生的影響。對(duì)首要發(fā)熱元件在高溫下作業(yè)的溫度進(jìn)行丈量。依據(jù)記載的數(shù)據(jù)發(fā)現(xiàn)crtl的作業(yè)溫度在斷電前超過了它的作業(yè)極限溫度，因?yàn)楸旧砭S護(hù)機(jī)制的效果而主動(dòng)power off，以防止CPU的焚毀。

3.失效因素解析

提出也許的失效因素，并給出合理的理論依據(jù)。由以上的成果咱們能夠開始承認(rèn)PCB作業(yè)4.定論

留意芯片的熱規(guī)劃，規(guī)劃時(shí)需求留意地線疑問。