一．事例介紹

某一商品出廠時沒有疑問，PCB板在用戶處運用一段時刻后發現PCB呈現毛病，進而PCB板不能正常作業。

二．解析進程

  取回代3對毛病進行解析：加電查看功用，發現PCB電源顯現正常，可是BIB報替標明R九M有間題。別的經過專用解析卡也相同標明RNM有些作業不正常。對于PCBR人M有些進行目視查看，發現RAMchip旁的一個貼片電阻外表呈現決裂。測量此貼片電阻的阻值，其阻值為無窮大，即斷路，嚴峻違背其正常阻值規模。斷定此電阻失效。取下失效的貼片電阻，換上功用正常的電阻，再次加電側試此PCs板功用，一切功用均正常，開始斷定PCB故津是由電阻失效所致使。

三．失效因素解析

對于上面發現的失效景象故電阻表現為無窮大，在顯徽鏡下調查電組。發現外表的電阻呈現決裂而斷路，由決裂景象來解析估十因素根本有兩個，一是溫度沖一擊，二是溫泥度遁環運用時刻上.來思考，因為時刻上比較長，所以開始以為后者的影響更大一些。依據實踐究竟溫度沖在實踐用戶端不太會呈現。

四．實驗驗證

由前面的解析成果來進行實踐測實驗證，設定溫濕度循環為：溫度變化為20℃/h，循環次數為50次。對測一試進程中的電阻進行屢次丈量，經測驗后發現電阻的阻值逐步增大，這么能夠了解，很明顯能夠看出電阻漸漸掉落形成電阻值的添加。

五．定論

終究證實失效是因為溫濕度循環導致。這一起也提示咱們在元器件的運用前要做好驗證作業。就本疑問來看能夠請求供貨商在事前做相應的測驗來保證質量，一起請求供貨商改善生產工藝和流程來進步商品質量。