在環氧樹脂灌封膠中，加入適當的無機填料，可以降低成本，更重要的可以改善灌封膠的某些性能:如降低固化時的收縮率和熱膨脹系數;增加灌封膠的熱傳導性能，提高耐熱性;提高機械強度和耐磨性。灌封膠中應用較廣泛的填料是硅微粉，并根據顆粒大小，形成很多品種，現已開發出經硅烷偶聯劑處理的活性硅微粉(HGH)。

非活性硅微粉與活性硅微粉區別如下:

非活性硅微粉(HG):填料的顆粒表面有一層很薄的親水性較強的硅醇基團，使用前，填料雖經脫水處理，但仍不能改變其吸水的特性，因而在與環氧樹脂混合后，顆粒表面與環氧樹脂混合料間存在一層氣膜(電子顯微鏡可見)，該層氣膜表面存在著很多小氣泡，在環氧樹脂灌封件的工作過程中會慢慢發生氧氣與水蒸汽的擴散，逐漸導致灌封件的老化及元器件絕緣性能下降。另外，該氣膜的存在，也會導致灌封膠的粘度增大，不能有效地增加填料的用量。

活性硅微粉(HGH):填料是經硅烷偶聯劑活化處理的，在其顆粒表面形成一層很薄的憎水性極強的硅氯仿薄膜，其與環氧樹脂混合后，顆粒表面的憎水性薄膜與環氧樹脂產生單分子化學鍵而結合，其間無氣膜存在，與環氧樹脂親和性好。

活性填料吸潮率低于非活性填料的吸潮率，見表4。

同樣配方，活性硅微粉比非活性硅微粉在環氧樹脂灌封膠中可以多加30%～40%。粘度對比見表5。

此外，要注意在填料使用前，應對填料進行烘烤，以除去填料顆粒表面吸附的水份，保證產品質量。（正航儀器呈現）http://m.zgshfp.com