塑封料問題研究部署

在塑封產品的原材料中，塑封料是一個重要的組成部分，目前市場上的塑封料總類繁多，我們的目的是要選用合適的塑封料，以保證元器件的品質，減少失效。對兩種塑封料的優劣判斷，因為涉及到較為龐大的數據量，而且需要對數據進行對比，計算機軟件的輔助至關重要。TO-126封裝形式的試驗中，選用型號為123D的雙極三極管樣品，樣品信息如表3-3。

一、測試條件

123D樣品常規參數用DTS-1000進行測試，另外添加熱敏參數的測試，測試條件詳見表3-4。

二、測試結果

樣品的最終測試結果顯示，樣品可以通過常規靜態參數的測試，也通過了高溫反偏試驗，但在熱敏參數的測試與高壓蒸煮后測試，ICEO的電流都大幅度的變大。

三、不同塑封料對比試驗

針對測試結果，對123D產品進行了更換塑封料的對比試驗，分別使用HT-130DY與EM-2500D3，驗證同樣的芯片在使用不同的塑封料的情況。掃描結果表明，相同芯片，不同塑封料，分層圖像差異較大，TH-130DY結果很理想，基本無分層，EME-2500D3分層結果相對較差。

四、高壓蒸煮試驗

對兩種塑封料樣品進行高壓蒸煮試驗，結果如3-7。

五、實驗總結

1、塑封分層對熱敏Iceo的影響很小。

2、塑封料導熱性是影響熱敏Iceo的較主要因素，相同芯片條件下，熱導率高的塑封料（EM-2500D3）所封產品熱敏Iceo明顯小于熱導率低的塑封料（HT-130DY）所封產品，由于熱導率高的塑封料對熱敏測試時所加功率撒發較快，實際芯片（PN結）溫度較低的緣故。

3、在塑封料的制作工藝中，導熱性與其結合性（粘附性）是一對難以調解的矛盾體，一方的改善勢必造成另一方的變差，具體材料都是根據產品特性及應用需要在二者之間尋求一個平衡點。

4、關于PCT失效

塑封料的結合性，分層效果的改善無疑可提高PCT性能（TH-130DY），但同時犧牲了產品的熱敏Iceo性能。http://m.zgshfp.com